岗位描述(节选)
1、负责高速连接器/线缆组件的SI建模、仿真及性能优化,并提出改进方案,输出报告;
2、设计高速测试板,完成TDR、S参数、眼图等电气性能测试;
3、对比仿真与实测数据,定位异常并推动设计迭代;
4、参与对接客户需求,提供连接器/线缆选型、SI性能评估及技术方案;
【任职要求】
1、 大专及以上学历,电子、通信、电磁场等相关专业;
2、要求英语四级以上,具备英文文献阅读和报告撰写能力
3、 3年以上高速连接器/线缆组件或PCB的SI仿真/测试经验;
4、具备56G/112G及以上速率连接器/线缆设计或认证经验者优先;
5、了解PCIe,GenZ,IEEE802.3ck等高速协议规范者优先;
6、熟练掌握HFSS、CST等信号完整性仿真软件;
7、精通网络分析仪(VNA)、TDR等测试设备操作;
8、熟悉PCB设计、高速测试板开发及高频材料特性;
9、沟通能力强,抗压能力佳,具备良好的学习……
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本站当前在招 110 个苏州技术研发岗位,其中 42 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 12K ~ 20K(25~75 分位),中位约 15K,最低 5K、最高 45K。
本岗位标注月薪 10K ~ 30K,高于该范围约 71% 的在招岗位。
在招岗位较多的企业:汇川技术 24 个瑞可达 24 个信达生物 10 个研华科技 10 个大普微-UW 7 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。