岗位描述(节选)
1. 参与FPGA子板设计和调试
2. 参与主控芯片EVB板设计、调试
3. 参与主控芯片BringUp调试
4. 参与主控芯片导入到固态存储产品项目相关硬件设计和调试
5. 参与部门的组织和能力建设
岗位要求
1. 专业知识
熟悉ARM等处理器最小系统和电路设计;
熟悉SPI/I2C/GPIO/RTC等基本协议和电路设计;
熟悉硬件开发原理图、PCB工具,PADS或Cadence。
熟悉示波器和逻辑分析仪的使用
2. 以下相关知识为优先选择项:
熟悉固态存储产品的基本构成和工作原理
熟悉固态存储产品的硬件设计
熟悉固态存储主控的基板设计
熟悉PCIe/NVMe协议,ONFi/Toggle协议,NAND FLASH等原理和电路设计
3. 最低学历要求:
相关计算机/电子专业本科或以上学历
从事3年(硕士2年)以上硬件设计工作;
4. 其他:
具备良好的沟通协调合作能力
具有自我管理和自我驱……
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本站当前在招 110 个苏州技术研发岗位,其中 42 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 12K ~ 20K(25~75 分位),中位约 15K,最低 5K、最高 45K。
在招岗位较多的企业:汇川技术 24 个瑞可达 24 个信达生物 10 个研华科技 10 个大普微-UW 7 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。