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硬件工程师

🏢 大普微-UW📍 苏州招聘👥 招 1 人
🎯 社招 来源:企业官网(Moka多租户)
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岗位描述(节选)

1. 参与FPGA子板设计和调试 2. 参与主控芯片EVB板设计、调试 3. 参与主控芯片BringUp调试 4. 参与主控芯片导入到固态存储产品项目相关硬件设计和调试 5. 参与部门的组织和能力建设 岗位要求 1. 专业知识 熟悉ARM等处理器最小系统和电路设计; 熟悉SPI/I2C/GPIO/RTC等基本协议和电路设计; 熟悉硬件开发原理图、PCB工具,PADS或Cadence。 熟悉示波器和逻辑分析仪的使用 2. 以下相关知识为优先选择项: 熟悉固态存储产品的基本构成和工作原理 熟悉固态存储产品的硬件设计 熟悉固态存储主控的基板设计 熟悉PCIe/NVMe协议,ONFi/Toggle协议,NAND FLASH等原理和电路设计 3. 最低学历要求: 相关计算机/电子专业本科或以上学历 从事3年(硕士2年)以上硬件设计工作; 4. 其他: 具备良好的沟通协调合作能力 具有自我管理和自我驱…… 完整岗位描述与官方投递入口,请登录后在岗位详情页查看。

苏州技术研发岗位行情

本站当前在招 110 个苏州技术研发岗位,其中 42 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 12K ~ 20K(25~75 分位),中位约 15K,最低 5K、最高 45K。
在招岗位较多的企业:汇川技术 24 个瑞可达 24 个信达生物 10 个研华科技 10 个大普微-UW 7 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。

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