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前端设计工程师

🏢 大普微-UW📍 苏州招聘👥 招 1 人
🎯 社招 来源:企业官网(Moka多租户)
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岗位描述(节选)

1.参与NAND Flash存储控制器系统设计,撰写软硬件要求文档; 2.能够分析模块需求,测试场景,按照团队的设计要求完成模块的RTL编码和验证; 3.配合FPGA的版本需求,ASIC后端时序收敛,以及布线需求,负责软硬件调试时,问题故障定位,问题收敛; 4.积极配合上下游,进行高效的开发项目管理,完成模块收敛等。 任职要求: 1.电子工程专业或者计算机专业硕士毕业及以上,拥有3年及以上的FPGA/ASIC开发工作经验; 2.有扎实的RTL设计能力,良好的逻辑架构设计规划能力,以及文档编写能力,丰富的软硬件联合调试经验,具有良好的RTL编码风格,以及较强的单元验证能力; 3.了解后端流程,熟悉后端工具分析,了解SDC约束设计,以及UFP low power设计; 4.熟悉Perl/Python等脚本语言; 5.良好的英文阅读能力,善于自我驱动和团队合作。

苏州技术研发岗位行情

本站当前在招 110 个苏州技术研发岗位,其中 42 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 12K ~ 20K(25~75 分位),中位约 15K,最低 5K、最高 45K。
在招岗位较多的企业:汇川技术 24 个瑞可达 24 个信达生物 10 个研华科技 10 个大普微-UW 7 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。

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