岗位描述(节选)
1. 组建并管理工程团队(工艺工程师、NPI 工程师、设备与工装工程师、技术员),制定岗位职责、工作流程与绩效考核方案;开展技术培训与人才梯队建设,管控部门预算与工程资源,持续营造以数据驱动和持续改进为导向的工程文化。
2. 主导新产品从研发设计到量产的全流程导入(Design → NPI → MP):参与 DFM/DFA 可制造性评审并输出工艺设计建议,制定工艺方案、试产计划与转产验收标准,主导试产问题闭环与阶段评审(phase-gate),确保新产品按规格、按成本、按时间节点完成量产导入。
3. 主导核心工艺开发与固化,覆盖光学耦合与对准、无源器件贴装与固化、精密组装、焊接与测试等关键工序;开展 DOE 实验设计与工艺窗口验证,推动关键工艺参数固化与标准化,编制并维护作业指导书(WI)、工艺流程图与 PFMEA。
4. 负责良率、直通率、UPH/HPU、报废率等核心制造指标的目标设定、……
完整岗位描述与官方投递入口,请登录后在岗位详情页查看。
本站当前在招 110 个苏州技术研发岗位,其中 42 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 12K ~ 20K(25~75 分位),中位约 15K,最低 5K、最高 45K。
在招岗位较多的企业:汇川技术 24 个瑞可达 24 个信达生物 10 个研华科技 10 个大普微-UW 7 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。