封装工艺-外包(J17023)

1、参与芯片项目封装设计的评审，针对不同封装需求进行封装厂及其封装能力的调研与评估，确保产品的封装加工可行性； 2、配合项目计划，主导负责各项目封装加工安排，并与封装厂对接，完成封装加工工程导入； 3、主导项目各阶段封装加工工艺问题分析和解决，推动封装工艺参数改进与封装设计迭代优化，提高封装良率，确保封装产品质量和可靠性； 4、协同项目部与供应链，跟进封装过程，识别并解决封装加工风险点； 5、协同质量部与供应链，参与封装厂的现场审核、工艺管控文件审核等工作； 【任职要求】 1、本科及以上学历，硕士优先，微电子、材料相关专业； 2、至少3年的芯片封装NPI/工艺导入经验，熟悉常见封装（如：QFN/FCCSP/FCBGA/SIP）工艺流程及其关键工艺控制点； 3、熟悉国内主流封装厂的生产加工能力； 4、熟练掌握一种及以上封装制图软件，如AutoCAD、Cadence等软件； 5、了解封装可…… 完整岗位描述与官方投递入口,请登录后在岗位详情页查看。

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