岗位描述(节选)
【岗位职责】
1、负责贴片、打线、AOI设备的故障分析和优化改善。
2、参与评审新项目或者新产品贴片、打线机、AOI设备选型。
3、负责贴片、打线机、AOI设备设备的维护保养。
4、负责贴片、打线、AOI设备的维保SOP文件的制订,培训、考核新员工。
5、协助AME/ME对贴片、打线过程问题进行分析,协助提升打线工序良率、效率提升,降低生产成本。
6、完成上级交办的其他工作。
【任职要求】
1、本科或以上学历,半导体、精密机械、光学等专业。
2、3年以上半导体或光电器件、电子封装工作经验。
3、熟悉半导体封装工艺,如DIE BONDING,WIRE BONDING,耦合等工艺。
4、熟悉VSM POTON PRO/MEGA贴片机,VSM打线机的使用和维护维保。
5、有半导体元器件贴片打线经验,优先考虑有光模块COB经验者。
6、了解质量控制管理的方法及工具,如PFMEA、CP、SPC、M……
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本站当前在招 123 个杭州生产制造岗位,其中 24 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 7K ~ 9K(25~75 分位),中位约 8.5K,最低 4K、最高 23K。
在招岗位较多的企业:零跑科技 59 个信达生物 23 个禾赛科技 12 个华大智造 8 个华大基因 8 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。