岗位描述(节选)
【职位描述】
亲爱的同学,想见证并参与一颗芯片的诞生之路吗?对芯片制造感兴趣的同学,德州仪器半导体制造成都有限公司(
TI
)给你提供了一个富有挑战和有意义的学习机会!
职位描述
作为
TI
的产品工程师,你将:
和全球技术团队和产品研发团队合作开发、导入新工艺
/
测试平台
导入新产品,在产品生产
/
测试过程中提供技术支持
与设计、工艺、设备、可靠性、制造等部门合作解决产品和生产问题
开发、维护和改进制造工艺以降低生产或测试成本和提高产品良率
【任职要求】
我们在寻找
2024-2026
届毕业,且工作经验小于24个月;
本科
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硕士学历,微电子
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电子
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材料
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化学
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物理
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机械
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自动化
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仪器仪表等相关专业优先
了解半导体产品基本原理、芯片结构与测试基本知识
具备良好逻辑思维与问题分析能力
具有工作热情和强烈的责任感
良好的团队协作精神以及沟通能力
良好的英……
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本站当前在招 1667 个成都岗位(全城各职能合计),其中 268 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 7.5K ~ 15K(25~75 分位),中位约 12K,最低 2.3K、最高 70K。
在招岗位较多的企业:中国东方电气集团有限公司 98 个阿里巴巴集团(含高德/阿里云) 82 个康弘药业 79 个美团 70 个科伦博泰生物 58 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。