进入工作台 →

塑封设备工程师/Molding Equipment Engineer

🏢 德州仪器📍 成都招聘
🎯 社招 来源:企业招聘门户(Oracle HCM CE多租户)
登录查看完整 JD、匹配评分与一岗一历

岗位描述(节选)

【职位描述】 岗位职责: 1. 负责Molding 塑封压机、自动塑封产线设备日常运维、故障抢修、周期性保养; 2. 负责制定塑封设备采购规格书,模具调试、硬件检修、设备技改、产线自动化改造; 3. 统计设备OEE数据,制定设备改善方案,提升产线整体设备稼动率; 4. 管理塑封产线设备备件、模具台账,对接供应商完成模具维修与设备升级; 5. 配合工艺工程师完成塑封工序设备参数调试与新产品试产工作。 【任职要求】 任职基本要求: 1. 学历:全日制本科及以上学历,微电子、电子信息、材料工程、机械自动化、测控工程等相关理工科专业优先; 2. 工作经验:3年及以上半导体封装测试工厂量产工作经验,熟悉半导体封装工艺流程、产线运作逻辑; 3. 技能基础:熟悉半导体行业标准、生产SOP、异常分析、8D报告、良率优化流程;能独立对接产线、研发、品质跨部门协同工作; 4. 综合素质:逻辑清晰,具备独立问…… 完整岗位描述与官方投递入口,请登录后在岗位详情页查看。

成都招聘行情

本站当前在招 1667 个成都岗位(全城各职能合计),其中 268 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 7.5K ~ 15K(25~75 分位),中位约 12K,最低 2.3K、最高 70K。
在招岗位较多的企业:中国东方电气集团有限公司 98 个阿里巴巴集团(含高德/阿里云) 82 个康弘药业 79 个美团 70 个科伦博泰生物 58 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。

成都 其他在招岗位

按城市浏览招聘

© 2026 求职者营地 · 岗位数据受版权与反爬保护,禁止抓取与镜像