可靠性工程师/Reliability Engineer

【职位描述】 岗位职责： 1. 负责半导体封装成品、半成品可靠性测试方案制定、实验执行与报告输出； 2. 开展HAST、TC、HTOL、MSL、回流焊、高低温冲击、湿热老化等封装可靠性实验； 3. 完成产品失效分析、可靠性风险评估，定位封装制程导致的产品失效根因； 4. 制定产品可靠性标准、管控规范，对接客户完成第三方可靠性审核； 5. 针对可靠性不良推动工艺、设备、设计部门完成闭环整改，沉淀可靠性数据库； 6. 熟悉AEC-Q100/JEDEC半导体行业可靠性标准。 【任职要求】 任职基本要求： 1. 学历：全日制本科及以上学历，微电子、电子信息、材料工程、机械自动化、测控工程等相关理工科专业优先； 2. 工作经验：3年及以上半导体封装测试工厂量产工作经验，熟悉半导体封装工艺流程、产线运作逻辑； 3. 技能基础：熟悉半导体行业标准、生产SOP、异常分析、8D报告、良率优化流程；能独立对…… 完整岗位描述与官方投递入口,请登录后在岗位详情页查看。

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