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硬件工程师(高速电路与 EMC 设计方向)

🏢 均普智能
🎯 社招 发布于 2026-09-04 来源:企业官网(Moka多租户)
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岗位描述(节选)

【岗位职责】 1. 高速硬件设计与开发(核心): 核心平台设计:负责基于 RK3588 或其他高性能 ARM/FPGA 平台的主板原理图设计与 PCB Layout,同时兼顾 MCU(如 STM32/GD32) 类控制板卡的硬件设计,根据项目需求灵活承担不同复杂度的开发任务。 主导高速信号(如 DDR4/DDR5、HDMI、MIPI、PCIe、USB3.0、RGMII 等)的布线与拓扑结构设计,确保信号完整性(SI)。 负责电源系统(PMIC)设计,进行电源完整性(PI)分析,确保多路电源的时序与稳定性。 掌握Sigrity、Hyperlynx等主流仿真软件的ERC、PDN、眼图及差回损等仿真技能 2. EMC 前置设计与优化: 在原理图与 PCB 设计阶段,落实 EMC 设计规范(如分区布局、滤波电路设计、接地处理),从源头降低电磁干扰风险。 配合进行板级调试,利用示波器、频谱仪等工具进…… 完整岗位描述与官方投递入口,请登录后在岗位详情页查看。

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