封测供应链工程师(J10130)

1、必备条件：熟悉SOP/SOT等冲压框架类Wire Bond键合工艺能力，能独立完成参数定义和DOE验证以及程序优化，熟悉ASM和KS机型。 2、协助研发部门确认芯片Layout和封装、打线可行性； 3、负责新封装的设计、仿真、开发和验证评估； 4、负责新制程工艺和流程的工艺的验证与量产导入； 5、负责后道供应链工程能力的评估和协助持续改善； 6、负责量产测试低良的分析和协助产品线处理； 7、协助后道供应链客诉和质量异常的调查和分析； 8、协助后道供应链在质量和交付确保的情况下进行工艺和设计降本。 【任职要求】 1、大学专科以上学历，电子信息技术/自动化/微电子/计算级专业优先； 2、熟悉半导体封装生产流程，熟悉制程工艺和质量管控标准； 3、熟悉封装制程材料特性； 4、相关职位经历5年以上； 5、较强的人际沟通和协调能力。

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