岗位描述(节选)
工作职责:
1、负责芯片实现Methodology开发;
2、负责与前端和DFT设计人员共同完善设计质量检查标准;
3、负责芯片full chip floorplan规划,封装文件撰写;
4、负责PR设计,PV验证,分析芯片功耗,修复时序/IR drop/EM设计验证任务;
任职资格:
1、精通netlist到GDSII设计实现流程和相关设计工具使用方法(综合,PR,STA,PV,熟悉Power analysis等);
2、具备芯片实现Methodology开发经验,有较强的脚本(python,tcl,shell等)编写能力;
3、具备chip floorplan设计和低功耗芯片设计经验;
4、至少3年以上芯片后端设计相关工作经验;
5、具有良好的学习能力,责任心强和团队精神。
本站当前在招 6462 个上海岗位(全城各职能合计),其中 909 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 6.5K ~ 18K(25~75 分位),中位约 10K,最低 2.7K、最高 80K。
在招岗位较多的企业:米哈游 618 个联影医疗 359 个阿里巴巴集团(含高德/阿里云) 337 个小红书 281 个拼多多 224 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。