供应链组装工程(J10246)

1、熟悉 SOP/SOT等冲压框架类 Wire Bond 键合工艺能力，能独立完成参数定义和 DOE 验证以及程序优化，熟悉 ASM 和 KS 机型； 2、熟悉测试 handler 设备以及 tester 程序开发，能独立完成制程参数定义和程序优化； 3、协助研发部门确认芯片 Layout 和封装、打线可行性； 4、负责新制程工艺和流程的工艺的验证与量产导入； 5、负责负责封测厂工程能力的评估和协助持续改善； 6、负责量产测试低良的分析和协助产品线处理； 7、协助封测供应链客诉和质量异常的调查和分析； 8、协助封测供应链在质量和交付确保的情况下进行工艺和设计降本。 【任职要求】 1、大学专科以上学历，电子信息技术/自动化/微电子/计算级专业优先； 2、熟悉半导体封装生产流程，熟悉制程工艺和质量管控标准； 3、熟悉封装制程材料特性； 4、相关职位经历5年以上； 5、较强的人际沟通和协调能力…… 完整岗位描述与官方投递入口,请登录后在岗位详情页查看。

本站当前在招 6412 个上海岗位（全城各职能合计），其中 909 个公开标注了薪资。按这些标注统计：月薪（税前）主流区间 6.5K ~ 18K（25~75 分位），中位约 10K，最低 2.7K、最高 80K。

本岗位标注月薪 10K ~ 18K，高于该范围约 68% 的在招岗位。