先进封装&质量工程师(J10319)

岗位要求： 1、协助供应商对制程中的异常进行调查以及产品风险评估; 2、协助供应商持续改善 bump/FC/RDL制程问题，提升良率和杜绝异常; 3、熟悉常见 FA 方法，熟悉 bump/FC/RDL等制程中的封测失效现象，对客诉品能提出最优化的 FA 方案; 4、对供应商定期稽核，评估质量管控等级，跟进对不合格项的改进; 5、协助公司内部和外部稽核，并协助编制相应的供应商质量管理规范以及产品标准; 6、对先进封装制程关联的基板/CP/FT/模组/电容电感等组件供应商进行质量管理。熟悉上述制程关联的失效点以及重点管控项，协助供应商持续改善。 【任职要求】 1、熟悉 bump/FC/RDL等制程，熟悉 CAD 以及 Altium Designe,或仿真软件 Ansys 或 flotherm 等者优先。 2、熟悉 bump 关联/RDL 关联/基板关联的设计者优先。

本站当前在招 1088 个上海技术研发岗位，其中 96 个公开标注了薪资。按这些标注统计：月薪（税前）主流区间 12K ~ 26K（25~75 分位），中位约 20K，最低 6K、最高 70K。