岗位描述(节选)
1、主导新光模块产品从研发设计到大规模生产的转移(NPI),负责工艺可行性评估、DFM(可制造性设计)建议的提出。
2、设计并建立全新的光学与电学组装、测试工艺流程,制定核心工艺参数(如金丝球焊参数、激光焊接参数、透镜耦合参数等)。
3、开发与引入关键工装、夹具和自动化设备方案,确保新工艺的稳定性和可靠性。
4、作为生产线高级别的技术支撑,快速诊断、分析并解决生产过程中出现的复杂工艺异常(如耦合效率低、光功率不稳定、气密封装泄漏率高等)。
5、运用8D、鱼骨图、DOE等质量工具,对重大质量事故进行根本原因分析,制定并实施永久性纠正与预防措施。
6、领导或参与关键物料(如TOSA/ROSA、IC、透镜等)的变更验证和替代工作。
7、系统性分析现有工艺流程的瓶颈,主导开展旨在提升直通率(FPY)、降低周期时间(Cycle Time)、节约制造成本的持续改进项目。
8、负责关键工艺能力的监控与……
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