岗位描述(节选)
1. 系统级失效定位与固件交互分析:主导产品全生命周期系统级失效分析,建立故障树并运用EFA技术从现象逐级定位至物理根因,主导固件交互逻辑与log/mapping解析,开发自动化解析工具并设计压力场景复现失效;
2. 电性失效与非破坏性分析:运用探针台、PCIe协议分析仪、高速示波器等设备完成电性故障隔离与IC失效复现,建设板级非破坏性分析能力(3D X-Ray、SAM、TDR、热成像等),制定标准流程减少破坏性取样;
3. 根因分析与改进追踪:主导8D报告发布,建立失效分析数据库与经验教训库,推动设计规则与测试用例完善,追踪改善措施闭环至既定目标;
4. 跨团队协同与技术平台建设:跨IC、固件、PCB、NAND/DRAM及供应商团队协作推动多因素耦合失效分析,规划并建设EFA/NDA实验室,开发自动化分析辅助工具提升数据采集效率。
【任职要求】
岗位要求:
1. 教育背景与专业知识:本……
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本站当前在招 1083 个上海技术研发岗位,其中 96 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 12K ~ 26K(25~75 分位),中位约 20K,最低 6K、最高 70K。
在招岗位较多的企业:米哈游 156 个拼多多 147 个阿里巴巴集团(含高德/阿里云) 122 个联影医疗 73 个理想汽车 57 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。