封装工程师(J12443)

岗位职责： 1、完成封装基板和芯片验证单板的设计，包含substrate，POD等； 2、参与封装方案选型评估，优化工艺流程，提升良率和可靠性； 3、与供应商协同工作，评审基板生产工艺，提升产品可靠性； 4、参与芯片封装和基板的电、磁、热、结构设计与仿真； 5、与后端及系统团队协作完成Bump Map/Ball Map优化及制定； 6、参与解决芯片测试及解决方案在研发、测试和售后中的硬件问题； 7、负责相关设计方案、设计报告、仿真报告的编写；建立和维护封装资料库、仿真模型库 【任职要求】 任职要求： 1、本科及以上学历，微电子相关专业； 2、至少3年的芯片封装基板设计经验，需要至少2年的Flip-Chip基板的设计经验 3、熟悉PCB板堆叠选择、互连建模、电源输送和散热系统设计、组件选择、布局和布线等； 4、了解SI/PI仿真相关内容以及封装工艺及基板生产工艺和流程； 5、熟练掌握一种及…… 完整岗位描述与官方投递入口,请登录后在岗位详情页查看。

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