岗位描述(节选)
1、芯片软件设计与开发:负责ADC/DAC/AFE类模拟芯片测试软件的架构设计与详细功能模块设计,确保软件具备高效的数据采集、处理与分析能力,满足芯片各项性能指标测试需求;基于选定的开发平台与工具(Labview、C/C#等),独立完成测试软件的编码实现。
2、硬件交互与驱动:负责ADC/DAC/AFE类模拟芯片硬件接口(如SPI,I2C,LVDS,JESD204B等),开发稳定可靠的软件驱动程序,实现测试软件与芯片测试平台的无缝对接与高效通信;与芯片AE工程师/TE工程师紧密协作,共同进行软硬件联调,及时解决联调过程中出现的兼容性问题与通信故障,确保测试系统整体稳定运行。
3、测试功能与实现:根据ADC/DAC/AFE等芯片的测试需求,开发全面的测试功能模块,涵盖芯片的功能,性能以及可靠性测试;根据测试需求集成对应的测试算法与数据处理技术到测试软件中,提高测试结果的准确性与可靠性。
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本站当前在招 5918 个上海岗位(全城各职能合计),其中 855 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 6.5K ~ 18K(25~75 分位),中位约 9K,最低 2.7K、最高 80K。
本岗位标注月薪 15K ~ 25K,高于该范围约 76% 的在招岗位。
在招岗位较多的企业:米哈游 618 个联影医疗 359 个阿里巴巴集团(含高德/阿里云) 337 个小红书 281 个拼多多 224 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。