岗位描述(节选)
结合芯片,从事SPAD或SiPM器件仿真设计。
所属方向:单光子SPD-前端设计
【任职要求】
5年以上全日制硕士学历以上(博士为佳)从事半导体,芯片行业经验者优先,
熟悉光电传感器工程师,或器件工程师,电子工程师等工作经验。前端开发。懂工艺流程
能够熟练运用Sentaurus精通,Matlab,Cadence,Klayout等技能。
熟悉TCAD仿真工作。
本站当前在招 5918 个上海岗位(全城各职能合计),其中 855 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 6.5K ~ 18K(25~75 分位),中位约 9K,最低 2.7K、最高 80K。
本岗位标注月薪 25K ~ 30K,高于该范围约 90% 的在招岗位。
在招岗位较多的企业:米哈游 618 个联影医疗 359 个阿里巴巴集团(含高德/阿里云) 337 个小红书 281 个拼多多 224 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。