岗位描述(节选)
工作职责:
1、 负责芯片立项前竞品芯片功能和性能分析,输出竞品分析报告;
2、 负责芯片立项前自研芯片以及系列化芯片测试方案的设计和输出;
3、 负责芯片设计阶段的芯片功能和性能验证板的方案,原理图设计,Layout设计,以及单板自身功能和性能的测试和验证;
4、 负责芯片验证阶段性能指标确认,与芯片研发和芯片测试同事共同完成自研芯片测试,输出完整测试报告;
5、 负责自研芯片和竞品芯片对比测试结果和指标差异;
6、 负责芯片设计和验证阶段完整版数据手册(datasheet)的研发文档输出,交付专职文档工程师;
7、 负责自研芯片EVB/EVM原理设计,layout设计,BOM输出,以及对应说明文档或应用指南;
8、 负责自研芯片验证和评估板所用FPGA板的原理设计,layout设计以及对应说明文档或应用指南;
9、 负责自研芯片典型外围电路的设计;
10、 协助与支持芯……
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本站当前在招 5918 个上海岗位(全城各职能合计),其中 855 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 6.5K ~ 18K(25~75 分位),中位约 9K,最低 2.7K、最高 80K。
本岗位标注月薪 30K ~ 50K,高于该范围约 97% 的在招岗位。
在招岗位较多的企业:米哈游 618 个联影医疗 359 个阿里巴巴集团(含高德/阿里云) 337 个小红书 281 个拼多多 224 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。