岗位描述(节选)
【工作职责】
1.负责薄膜、黄光、蚀刻 、 离子扩散、机械研磨等设备机台的维护及效能精进。
1.机构故障排除与零组件开发, 创造半导体机台高价值零件维修效益
3.电子电路架构与逆向工程分析,开发最新世代零件维修技术
4.电路设计开发(RF module/ Controller/ Power supply), 维修与控制平台设计与制作, 电路图绘制与制作厂商评估, 延长零件维修后寿命. 跨单位合作沟通协调
5.电子电路故障检测分析与维修,改进和提高设备的效率,设计新自动化设备以提升工艺产能
6.电子电路架构与基础分析, 协助开发最新世代零件维修技术
7.协助维修测试平台制作, 电路图绘制, 延长零件维修后寿命. 跨单位合作沟通
【任职要求】
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本站当前在招 323 个南京岗位(全城各职能合计),其中 58 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 8K ~ 20K(25~75 分位),中位约 12K,最低 4K、最高 50K。
在招岗位较多的企业:小米集团 55 个汇川技术 38 个中国平安 25 个德赛西威 22 个东方雨虹 17 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。