岗位描述(节选)
工作内容:
1.设计并执行实验方案,优化关键工艺参数,以提升设备在特定应用中的性能极限。开展相关新单项工艺、新技术的调研与研究
2.针对车载的具体需求(材料、结构、节点组合),开发创新的解决方案,扩展设备应用边界。
3.负责工艺技术研发,评估并优化工艺窗口,提高工艺鲁棒性,降低缺陷率,改进工艺条件,维护工艺的稳定率,提高良率
4.参与设备选型、新设备调试,按时移交生产,满足产能需求;
任职要求:
1. 硕士或以上学历,材料科学、物理学、化学工程、微电子学、电子工程或相关专业。
2. 具备半导体工艺相关知识和技能,EPI/RTP/IMP相关工艺经验,2年经验以上(12寸工艺经验者优先)。
3. 优秀的团队协作能力,能够与客户和团队成员有效沟通。
4. 具有较强的学习能力和技术研究能力。
5. 具备良好的问题解决能力,能够独立处理和解决技术难题。
其他信息
语言要求:英语、普通话
行业要求:全……
完整岗位描述与官方投递入口,请登录后在岗位详情页查看。