岗位描述(节选)
1. 工具与流程开发:参与标准单元版图工具及流程的开发与优化,结合版图设计经验,满足工艺规则和版图约束,优化生成版图的性能和面积;
2. 流程自动化优化:参与版图自动化生成流程的开发与迭代,支持版图生成、验证及流程自动化,并评估实际效果;
3. 集成与交付:参与自研工具与EDA工具的流程集成,协同供应商解决工程问题,推进客户项目落地。
【任职要求】
1. 专业技能与资格:能解读半导体工艺设计规则及物理验证流程,具有分析实际工程问题的能力,能使用Python、Tcl、SKILL、C/C++等编程语言完成脚本开发或流程自动化;
2. 行业与专业经验:具有2年及以上EDA或IC版图设计经验,具有标准单元版图经验,或模拟版图、数字后端物理设计经验;
3. 项目/任务成果:具有离散优化建模、布局布线算法实践,或具有RC寄生参数抽取、后仿真或标准单元库开发经验;
4. 其他要求:属于设计自动化与版图……
完整岗位描述与官方投递入口,请登录后在岗位详情页查看。
本站当前在招 3476 个合肥岗位(全城各职能合计),其中 722 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 7.5K ~ 18K(25~75 分位),中位约 12K,最低 2K、最高 100K。
在招岗位较多的企业:长鑫科技 1262 个阳光电源股份有限公司 123 个科大讯飞 118 个移远通信 117 个大众汽车集团(中国) 99 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。