封装可靠性工程师-Package Reliability Engineer(J20723)

1.DRAM或其他存储产品封装(3DIC)可靠性认证； 2.制定封装可靠性验证计划、pass/fail标准、可靠性监测要求； 3.对产品进行可靠性测试，定期检测产线产品封装可靠性水平； 4.对产线异常品进行封装可靠性评估及品级判定； 5.对封装可靠性不良品进行失效分析，判断失效类型，追踪失效分析进度； 6. 跨部门合作，推动可靠性失效相关的器件、电路、制程改善； 整理可靠性失效类型，输出可靠性失效经验总结，预防相同类型可靠性失效发生； 7.封装力学/热学仿真和可靠性机理研究，前沿可靠性方法论探索。 【任职要求】 1.本科及以上学历，微电子、半导体、物理、数学或材料相关专业; 2.具备3年及以上可靠性、PIE或封装仿真等工作经验,有良好的可靠性、工艺或器件物理基础; 3.具备良好的跨部门沟通和协调的能力; 4.具备良好的团队合作精神; 5.具备良好的英语听说读写能力。

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