封装良率分析与提升工程师-Packaging Yield Analysis and Improvement Engineer(J21698)

1.前沿测试方案预研与设计： 主导2.5D/3D封装测试方法的前沿预研与方案设计，评估测试覆盖能力、诊断效率与可扩展性，为新技术平台提供测试策略支撑； 2.良率数据分析与失效闭环： 主导封装产品良率大数据的系统性分析，协同失效分析团队定位关键失效模式与根因，推动工艺及测试方案改善，实现良率持续提升； 3.测试验证平台搭建： 主导测试分析平台的搭建与优化，涵盖测试结构设计、数据采集与建模，支持封装结构、物料及工艺的验证评估； 4.数据挖掘与模型构建： 主导测试数据深度挖掘，建立良率模型与失效预测规则，提升测试效率与失效诊断自动化水平； 5.技术沉淀与标准化： 主导测试分析的方法论沉淀，输出标准化测试规范、失效案例库与最佳实践，支撑团队技术能力迭代。 【任职要求】 1.教育背景与专业知识：硕士学历，微电子/物理/材料/电子工程/统计学等专业，具备扎实的半导体封装工艺与测试原理知识； 2.专业…… 完整岗位描述与官方投递入口,请登录后在岗位详情页查看。

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