封装缺陷检测与改善工程师-Packaging Defect Metrology and Improvement Engineer(J21701)

1.缺陷检测平台搭建与优化： 主导封装产线缺陷检测系统的选型、验收与能力建设，覆盖光学显微、扫描电镜及自动光学检测等主流手段，建立满足封装（2.5D/3D）技术节点的检测能力基线； 2.检测工艺开发与窗口固化： 主导缺陷检测工艺参数的DOE设计与灵敏度优化，系统分析检测光源、分辨率、扫描策略等对缺陷捕捉率与误报率的影响，确定并固化可量产复现的检测方案； 3.缺陷分析与改善闭环： 主导重大缺陷的根因定位与分类统计，协同工艺、整合及设备团队推动缺陷改善，建立“检测-分析-改善-监控”的闭环机制，支撑产品良率与工艺能力持续提升； 4.标准建立与数据沉淀： 主导缺陷判定标准、检测作业规范及缺陷图谱库的搭建与迭代，运用统计分析方法输出产能与质量平衡的优化建议； 5.前沿技术预研与导入： 对标业界封装缺陷检测技术（如高分辨率X射线、红外、超声等），主导评估新型检测设备与算法，前瞻储备下一代检测方案。 …… 完整岗位描述与官方投递入口,请登录后在岗位详情页查看。

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