岗位描述(节选)
1.对准与套刻标记方案制定: 主导产品Mark Plan Table的制定,覆盖对准与套刻Tree结构,明确IBO/DBO标记类型选择逻辑,协同PI与光刻工艺团队对齐设计需求;
2.空间规划与尺寸定义: 基于产品需求估算标记数量,对接Frame设计团队协调空间分配与标记精准摆放,依据设计规则约束与PI协商确定标记关键尺寸,确保满足工艺窗口与检测精度;
3.仿真验证与规则制定: 运用仿真软件进行标记光学与工艺可行性模拟,确认可用性并输出验证报告;制定完整的Mark Table,明确标记镜像对称关系与Dummy插入策略,保证与周边版图兼容;
4.版图交付与协同导入: 主导标记GDS版图绘制、检查与最终交付,保证与工艺设计规则和Mask数据流一致;协同光刻、整合及检测团队推动标记方案顺利导入量产并闭环异常。
【任职要求】
1.教育背景与专业知识:本科及以上学历,微电子/光学/物理/材料等专业,……
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本站当前在招 1256 个合肥技术研发岗位,其中 60 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 12K ~ 22K(25~75 分位),中位约 20K,最低 6K、最高 100K。
在招岗位较多的企业:长鑫科技 887 个大众汽车集团(中国) 76 个移远通信 72 个阳光电源股份有限公司 45 个晶合集成 34 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。