岗位描述(节选)
1. 课内工作协调推进: 课内工作的协调和推进,对课内人员进行机台、实验、改善项目等工作上的任务分配。
2. 工作统整与进度汇报: 统整课内工作及进度及时向经理和总监汇报。
3. 良率异常改善方案提出: 针对芯片在量产过程中出现的良率异常针对负责机群提出改善方案。
4. 制程改善与损耗降低: 提出制程改善、降低损耗等计划方案并对下推动进程完成部门年度产能、支出、良率改善计划。
5. 人员管理与培训: 对课内人员的出勤、排班、绩效考核、培训计划和课件制定等工作。
【任职要求】
1. 教育背景与专业知识:本科及以上具有工程方面学士学位。
2. 行业与专业经验:FAB 12吋厂相关工艺8年以上经验。
3. 其他要求:良好问题分析与处理能力;具有同时管理专项任务的能力。
本站当前在招 1256 个合肥技术研发岗位,其中 60 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 12K ~ 22K(25~75 分位),中位约 20K,最低 6K、最高 100K。
在招岗位较多的企业:长鑫科技 887 个大众汽车集团(中国) 76 个移远通信 72 个阳光电源股份有限公司 45 个晶合集成 34 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。