岗位描述(节选)
负责芯片测试单板的硬件开发和测试及相关工作。
【任职要求】
1.学校要求:985、211,电气、电子、通信、自动化、仪器仪表、光电等相关专业
2.4年以上硬件相关设计经验,有过完整项目经验,熟悉硬件产品IPD开发流程
3.有数通产品开发经验者优先, 如交换机、路由器等
4.熟练使用原理图、verilog语言等开发工具,具备PI\SI仿真能力优先
5.熟悉嵌入式系统基本原理,熟悉常规的时钟、电源、PI、SI等基本常识,了解常规高低速接口
6.执行力强,工作严谨认真,积极主动,良好的沟通能力
本站当前在招 3363 个成都岗位(全城各职能合计),其中 406 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 7K ~ 15K(25~75 分位),中位约 12K,最低 2K、最高 60K。
在招岗位较多的企业:阿里巴巴集团 150 个天府绛溪实验室 123 个中国东方电气集团有限公司 95 个经纬恒润 89 个科伦药业 85 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。