岗位描述(节选)
【工作职责】
1. 负责公司座舱芯片与解决方案的的规划,基于行业技术趋势、市场需求与芯片能力,制定产品 roadmap 。覆盖芯片规划/规格定义/软硬件方案等
2. 主导车载智能座舱系统级解决方案的设计与落地,包括芯片规格,硬件参考设计,显示/图形、Camera、Audio、AI、安全、功耗性能稳定性优化等关键子系统的架构设计
3. 依托公司大平台资源,构建车载智能座舱开放协同的技术生态,对接产业链上下游技术合作伙伴,推动核心技术的联合研发与生态落地。
4. 为内部研发团队与客户项目提供技术支撑与指导,主导技术难点攻关,推动软件架构的持续优化与技术创新。
【任职要求】
1. 本科及以上学历,计算机、软件工程、电子工程、自动化等相关专业。
2. 10年以上软硬件开发或芯片产品架构经验,熟悉芯片设计/封装/测试/制造/硬件/开发等全流程,有至少2个以上完整的前装量产座舱芯片的量产经验。
3.……
完整岗位描述与官方投递入口,请登录后在岗位详情页查看。
本站当前在招 19019 个北京岗位(全城各职能合计),其中 2814 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 7K ~ 20K(25~75 分位),中位约 9K,最低 2K、最高 300K。
在招岗位较多的企业:字节跳动 3923 个小米集团 1142 个快手 1017 个阿里巴巴集团(含高德/阿里云) 801 个美团 753 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。