岗位描述(节选)
职位描述
工作地点:北京
1、从事窄线宽可调谐激光器的研发工作,进行芯片设计,外协加工,测试验证等相关工作;
2、主要针对(SG/SSG/DS)-DBR、硅基外腔式或干涉结构型等窄线宽可调谐激光器的技术方案,开展窄线宽激光器的研发工作;
3、跟进国内外窄线宽可调谐激光器的最新研究成果,与代工厂家沟通,使芯片设计和工艺匹配,并完成外协加工;
4、负责现有窄线宽激光器的测试和性能分析,能够提出改进建议。
任职要求
1、博士学历,光电子、微电子、半导体、物理类专业;
2、熟练掌握三五族半导体和硅光器件的原理和设计,能够通过仿真软件(comsol等)对器件设计进行仿真分析;
3、熟悉材料生长、光刻、刻蚀、离子注入等各种光电子微加工工艺,以及半导体激光器的封装工艺。
发送简历邮箱
lianying@wanji.net.cn
本站当前在招 19019 个北京岗位(全城各职能合计),其中 2814 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 7K ~ 20K(25~75 分位),中位约 9K,最低 2K、最高 300K。
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统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。