岗位描述(节选)
【岗位职责】
1. 产品硬件方案研发:负责商用厨房全系设备(炸炉、蒸烤箱、保温柜、煮面炉、智能洗碗机、后厨称重设备、商用温控厨具等)的硬件整体方案设计、需求拆解与技术规格定义,输出完整硬件设计方案、技术说明书,匹配商用后厨高频、高负荷、长待机的使用场景。
2. 电路与 PCB 设计开发:独立完成设备主控板、电源板、驱动板、传感采集板的原理图绘制、元器件选型、BOM 清单编制与优化;负责 PCB Layout 布局、布线、阻抗匹配及 DFM、DFX 可量产设计,兼顾产品稳定性、成本控制与批量生产工艺性。
3. 功能模块专项开发:负责商用厨具核心硬件模块开发调试,包含加热驱动、温控采样、功率驱动、电机驱动、称重传感采集、IO 信号隔离、防干扰电路、漏电保护、过流过压保护等电路设计,解决商用设备大功率、高潮湿、多油烟、强电磁干扰工况下的硬件稳定性问题。
4. 样机调试与验证:主导新品样机硬件调试……
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本站当前在招 19019 个北京岗位(全城各职能合计),其中 2814 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 7K ~ 20K(25~75 分位),中位约 9K,最低 2K、最高 300K。
在招岗位较多的企业:字节跳动 3923 个小米集团 1142 个快手 1017 个阿里巴巴集团(含高德/阿里云) 801 个美团 753 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。