岗位描述(节选)
【岗位职责】
1、大口径液体腔体与结构设计(可以基于微流控经验迁移)
1)参与液体腔体、通道、缓冲区、接口、灌液/排气结构的设计,提出液体稳定性、气泡抑制和界面控制的结构优化建议;
2、密封、灌液与排泡工艺开发
1)负责组件的密封方式设计与工艺路径选择(O-ring、胶粘、焊接、压紧等),排泡工艺,设计适合大口径器件的灌液流程、排泡策略和封口方案;
3、材料兼容性与界面工程
1)参与评估光学液体与腔体材料、膜材、涂层、密封胶之间的化学兼容性与长期稳定性;
4、洁净装配与可靠性验证
1)参与制定组件的洁净装配流程,控制颗粒、气泡和污染物,参与组件的可靠性验证,同时进行失效机理;
5、与光学、结构、驱动和控制团队协同开展打样与产品化工作。
【任职要求】
1、硕士学位及以上,机械工程、机电一体化、材料工程、生物医学工程、化学工程、微电子、光学工程等相关专业;
2、具备微流控芯片/生物芯片/IV……
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统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。