芯片综合集成Tech Leader - 芯片研发

【岗位职责】 团队介绍：字节芯片研发团队目前工作主要集中在芯片设计环节，主要围绕字节自身业务展开芯片探索，为字节多项业务的专用场景定制硬件优化，设计多款基于先进半导体工艺的云端复杂芯片，以期提升性能、降低成本。早期若干芯片项目已经进入到量产部署阶段，有多次一版成功的投片经历，所用工艺包含多个主流的先进工艺节点。与基础设施各团队之间工作的整体协同，能更容易和更好地发挥芯片研发的价值。 1、带领技术团队负责SoC芯片逻辑综合、SDC/UPF、STA、形式验证、低功耗验证，统筹全芯片交付； 2、对接前端、验证、后端，识别项目风险，攻关PPA等关键问题，支撑Tape‑out与量产； 3、对一个或多个中端领域有深入理解和亲身经验，负责顶层实现和Signoff工作； 4、跟踪先进工艺、EDA工具、方法学，开展技术预研。 【任职要求】 1、微电子相关专业，5年以上SoC中端实现经验； 2、有SoC完…… 完整岗位描述与官方投递入口,请登录后在岗位详情页查看。

本站当前在招 2297 个北京技术研发岗位，其中 174 个公开标注了薪资。按这些标注统计：月薪（税前）主流区间 12K ~ 20K（25~75 分位），中位约 20K，最低 2K、最高 70K。