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硬件加速固件研发工程师
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北京招聘
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岗位描述(节选)
【岗位职责】 1、负责AI芯片设备侧固件开发,基于Bare-metal,RTOS及Linux,裁剪操作系统,开发外设驱动; 2、负责设备侧资源分配、任务调度器等的开发,支持多用户、多Stream的任务并行执行; 3、负责固件的测试与维护,性能以及稳定性调优,编写相关文档; 4、配合硬件进行产品调试、验证,参与系统联调,以及问题分析、定位、解决。 【任职要求】 1、3年以上BSP固件开发经验; 2、了解典型的MCU(RISC-V/ARM架构)内部结构,指令集,熟悉内存系统; 3、精通C/C++编程语言,熟悉汇编,能够熟练编写嵌入式系统级代码; 4、有NPU驱动、固件开发经验者优先。
北京技术研发岗位行情
本站当前在招
2297
个北京技术研发岗位,其中
174
个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间
12K ~ 20K
(25~75 分位),中位约 20K,最低 2K、最高 70K。
在招岗位较多的企业:
字节跳动 683 个
理想汽车 236 个
长鑫科技 143 个
美团 111 个
阿里巴巴集团(含高德/阿里云) 109 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。
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