岗位描述(节选)
【岗位职责】
1、主导制定从晶圆采购、芯片制造、封装到测试的全流程生产策略,安排各环节的时间节点和资源分配,依据需求制定生产计划,推动产能情况,确保生产交付周期最优;
2、合理规划及下发生产工单、管理OSAT产能产效及投料安排,深入监督生产环节,实时跟踪各环节的生产进度,协调解决生产过程中的机台改机、程式建立、设备故障、工艺难题、物料短缺等复杂问题,确保生产效率;
3、与研发团队紧密协作,参与新产品导入(NPI)过程,提供生产可行性分析和改进建议,推动新产品快速、高效地完成交付;
4、收集识别有效需求,管理FAB及OSAT的预测释放,管理基板及辅料的备料情况,避免物料短缺及呆滞;
5、构建完善的生产交付管理体系,管理生产WIP,与上下游部门密切沟通,与供应商对接WIP账号或接口,建立交付风险预警机制,提前识别可能影响交付的潜在内外部因素,制定应对预案并及时协调资源解决,降低交付风险;
6、……
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本站当前在招 19019 个北京岗位(全城各职能合计),其中 2814 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 7K ~ 20K(25~75 分位),中位约 9K,最低 2K、最高 300K。
在招岗位较多的企业:字节跳动 3923 个小米集团 1142 个快手 1017 个阿里巴巴集团(含高德/阿里云) 801 个美团 753 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。