芯片工艺负责人

【工作职责】 工作职责： 1.工艺开发与整合 ① 统筹GaN芯片全流程工艺开发与整合（光刻、ICP/RIE刻蚀、薄膜沉积、金属化、退火等）。 ② 制定各工艺段SOP与Recipe，确定工艺参数及SPC管控标准。 ③ 推动各工艺段的技术创新与能力提升。 2.量产导入与良率提升 ① 主导新产品从研发到中试及量产的转化，优化工艺菜单与流程。 ② 建立并完善量产工艺控制体系，持续提升产品性能与成品率。 ③ 对工艺异常与良率波动进行系统性分析，制定并实施改善方案。 3.团队建设与管理 ① 负责工艺团队搭建、管理及日常考核，制定人员考核指标。 ② 组织团队成员培训、绩效评估与职业发展规划。 ③ 打造高效、专业、创新的工艺技术团队。 4.跨部门协同 ① 与芯片设计、外延、设备、质量、生产等部门紧密协作，确保工艺方案与产品需求匹配。 ② 保持与客户、供应商的沟通，促进工艺能力持续提升。 ③ 输出实验报告与…… 完整岗位描述与官方投递入口,请登录后在岗位详情页查看。

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