新技术开发与导入杰出工程师(STE)(XQ260528012)

【工作职责】 1. 全流程工艺整合：主导玻璃基板级封装（TGV 通孔、金属化、RDL 布线、芯片键合、切割测试）全工艺流程的设计、整合与优化，制定工艺窗口和参数规范，协调各工艺模块（光刻、刻蚀、电镀、CMP）的协同开发。 2. 问题定位与攻关：牵头分析玻璃翘曲、分层、开裂、通孔导通不良等共性失效问题，运用 DOE、SPC 等方法定位根本原因并实施解决方案，持续提升产品良率和可靠性。 3. 技术文档与质量管控：建立工艺整合数据库，编写技术报告、失效分析报告和技术转移文档；参与制定产品质量标准和可靠性测试方案，确保工艺稳定性和可重复性。 4. 跨部门与供应商协作：协调外部设备和材料供应商进行工艺验证和问题解决；配合技术专家完成产业链资源整合和产学研合作。 【任职要求】 1. 学历与经验：本科及以上学历，微电子、材料科学与工程、电子封装技术等相关专业；8 年以上半导体先进封装工艺整合（P…… 完整岗位描述与官方投递入口,请登录后在岗位详情页查看。

本站当前在招 6025 个深圳岗位（全城各职能合计），其中 1071 个公开标注了薪资。按这些标注统计：月薪（税前）主流区间 11K ~ 20K（25~75 分位），中位约 14K，最低 1K、最高 70K。