岗位描述(节选)
1. 负责高速光模块固件开发与底层驱动调试,实现并优化光功率APC、TEC温控、DDM数字诊断、告警上报、模块状态机管理等核心控制逻辑。
2. 跟进CMIS、SFF-8636等光通信行业标准协议,完成协议栈适配与兼容性调试,解决不同主机、交换机平台对接适配问题。
3. 参与软硬件方案评审与样机联调,负责开发、试产及客户端现场固件类问题排查、定位与复盘,输出闭环解决方案。
4. 负责固件代码规范化开发、版本管理、单元测试及回归验证,输出软件设计、接口说明、版本发布等相关技术文档,建立统一代码规范。
5. 支撑产品量产工作,负责固件版本发布、远程升级迭代,跟进产线与客户反馈的固件问题,持续优化产品稳定性与一致性。
6. 配合测试团队完成性能、功耗、高低温可靠性验证,针对性开展固件调优,保障产品顺利交付与稳定量产。
【任职要求】
1. 本科及以上学历,电子信息、通信工程、光电、计算机、自动化等……
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本站当前在招 3316 个武汉岗位(全城各职能合计),其中 1936 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 5.5K ~ 8.5K(25~75 分位),中位约 6K,最低 1K、最高 50K。
在招岗位较多的企业:长江存储科技有限责任公司 385 个华大智造 116 个华大基因 113 个东风汽车集团有限公司 62 个小米集团 60 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。