岗位描述(节选)
【工作职责】
一、岗位职责
1. 解读客户需求,负责芯片可靠性试验和电性测试等所需电路板的设计和调试。
2. 负责部门相关硬件设计,包括设计规范, 可制造性(DFM) checklist持续改进。
3. 负责PCB板选型和可靠性评估,可制造性评审,元器件选型,BOM编制等
4. 和部门其他工程师紧密协作,保证硬件设计产品的满足工作需求。
5. 标准研究,课题申报材料编写,完成团队和领导交给的任务和工作。
【任职要求】
二、任职要求
1. 硕士及以上学历,有成功设计和调试硬件电路经验;
2. CET-4成绩分数超过450分,并就有良好的文献检索,阅读和分析能力;
3. 具有FPGA,ARM或DSP等电路设计和调试经验,熟悉车规芯片SOC,MCU等芯片者优先录取;
4. 熟练使用其中一种硬件开发的主流设计工具例如 Altium Designer/Cadence Allegro/Mentor ……
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本站当前在招 210 个苏州技术研发岗位,其中 73 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 12K ~ 20K(25~75 分位),中位约 15K,最低 5K、最高 45K。
在招岗位较多的企业:汇川技术 25 个瑞可达 24 个博众精工 17 个恒瑞医药 14 个西门子 11 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。