岗位描述(节选)
【职位描述】
职位描述:
1.参与硬件总体设计、器件选型和器件验证;
2.主导完成智能穿戴产品的硬件详细设计、原理图设计、layout指导、单板试制以及回板后的调试工作;
3.负责硬件相关技术预研工作;
4.解决产品的试制、量产、售后等问题;
【任职要求】
职位要求:
1、本科及以上学历,计算机、电子、通信、自动控制类专业;
2、3年以上智能穿戴产品硬件开发工作经验,1年以上射频开发调试工作经验;
3、熟悉嵌入式硬件电路设计和产品开发流程;
4、熟悉低功耗设计、常用接口和总线设计,并掌握一定的信号完整性和EMC设计方面的知识;
5、具有智能手机、智能手表开发经验者优先;
6、具有4G/3G/2G、WIFI、BT、GPS等射频开发经验者优先;
7、具有较强的沟通能力及团队合作精神。
本站当前在招 1113 个杭州技术研发岗位,其中 23 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 12K ~ 22K(25~75 分位),中位约 20K,最低 3K、最高 40K。
在招岗位较多的企业:海康威视 647 个阿里巴巴集团(含高德/阿里云) 151 个蚂蚁集团 70 个阿里巴巴控股集团 58 个迪普科技 45 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。