海康微影-工艺开发工程师-封装-杭州桐庐

【职位描述】 1、负责封装量产品生产过程中的异常处理，快速响应并解决生产线上的突发异常，确保生产不间断； 2、负责量产品工艺稳定性和良率优化工作，分析生产过程中的质量和良率数据，主导根因分析并实施有效的纠正与预防措施； 3、负责生产效率提升和生产成本控制，通过工艺优化、材料替代、引入新设备、降低报废率、自动化改造降低对人力的依赖等方式，提升工艺能力； 4、标准工艺库开发需求，探索及优化最优的工艺窗口； 5、维护和更新所有量产品生产工艺文件，确保其准确性和有效性。 【任职要求】 1、 本科以上学历，3年以上封装经验，有红外探测器或真空封装工作经验优先考虑； 2、 熟悉封装工艺流程，具备至少2个关键工序工艺技能，且有封装设备实际调试经验； 3、 熟悉 SPC、FMEA 等相关专业技能； 4、 具有良好的团队合作精神和进取精神。

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