海康微影-封装设备工程师-自动化方向-杭州桐庐

【职位描述】 1. 负责本地产线PLC编程（涵盖过程控制、生产线、机器人、视觉系统），确保程序逻辑准确、运行稳定，完成程序调试与故障排查。 2. 负责封装现有设备的自动化改造升级项目，制定改造方案、推进实施并验证改造效果，提升设备自动化水平与生产效率。 3. 负责新自动化项目的可行性分析，包括技术评估、成本测算、方案设计，推动项目落地执行与验收。 4. 负责封装领域MES（制造执行系统）、EAP（设备自动化平台）、FDC（故障检测与分类）等智能化系统的搭建、更新与优化，保障系统与设备的无缝对接。 5. 对接自动化设备供应商，就现有流程的自动化问题及新设备采购项目进行技术沟通、需求协调与验收把关，确保供应商交付符合产线要求。 6. 编制自动化设备的操作手册、维护规范，为产线人员提供技术培训与现场支持。 【任职要求】 1. 学历与专业：本科及以上学历，自动化、电气工程及其自动化、机械电子工程…… 完整岗位描述与官方投递入口,请登录后在岗位详情页查看。

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