海康微影-高级封装设计工程师-杭州

【职位描述】 1、采用新技术、新工艺、新材料进行封装技术研究，实现产品新的封装方案，提高产品的竞争力； 2、与业界领先研究机构和封装厂商合作，探索先进的封装技术； 3、负责图像传感器封装研究与设计，包括原理设计、结构设计、软件建模仿真、可靠性设计、供应商对接及物料验收； 4、从设计、工艺、材料、可靠性等角度，电、热、力、成本等方面进行封装技术开发，并转化为产品的封装解决方案； 5、研究封装失效机理并提出解决方案；完成产品的封装问题分析、定位、解决。 【任职要求】 1、硕士及以上学历，欢迎博士研究生积极投递，电子封装、机械电子、材料、微电子等相关专业优先； 2、具备传感器封装，先进封装，可见光模组封装设计的相关经验； 3、熟悉光电子器件封装结构、材料特性、热特性、力学特性和可靠性； 4、熟练掌握AutoCAD、Cero等软件，熟悉至少一个有限元分析软件；

本站当前在招 1113 个杭州技术研发岗位，其中 23 个公开标注了薪资。按这些标注统计：月薪（税前）主流区间 12K ~ 22K（25~75 分位），中位约 20K，最低 3K、最高 40K。