音频与传感-嵌入式软件开发工程师-BSP-杭州

【职位描述】 1，负责嵌入式产品的外设驱动架构开发和调试； 2，负责嵌入式内核各子系统优化和维护； 3，负责产品硬件抽象层设计、开发和维护； 4，负责MCU的开发和调试； 5，负责BSP成果物的测试、联调和交付； 【任职要求】 1，本科及以上学历，信息、通信、自动化、计算机等相关专业优先； 2，可熟练使用C语言，具备良好的编程风格； 3、熟悉嵌入式Linux、RTOS等操作系统，熟悉ARM平台开发，掌握性能测量，系统调试与诊断等基本技能； 4，熟悉常用硬件总线接口，理解常见的外设驱动与外设子系统,如网卡驱动，SPI/I2C子系统，MTD/MMC子系统，Codec，USB；

本站当前在招 1113 个杭州技术研发岗位，其中 23 个公开标注了薪资。按这些标注统计：月薪（税前）主流区间 12K ~ 22K（25~75 分位），中位约 20K，最低 3K、最高 40K。