岗位描述(节选)
【职位描述】
1. 负责自研硬件板卡、伺服驱动器等相关电机产品应用设计开发、维护升级等;
2. 编写并维护开发文档,包括概要设计、测试用例、软件产品使用说明等;
3. 分析理解并实现业务功能需求
【任职要求】
1. 本科计算机、电子信息等相关专业;
2. 熟练使用C/C++语言及嵌入式软件开发流程,具备良好的编程风格;
3. 具备对stm32或瑞萨 (Renesas) 等ARM核芯片的使用开发经验,包括常用外设I2C、SPI、UART、CAN等,FreeRTOS等实时操作系统使用,有瑞萨芯片开发经验优先;
4.有较好的沟通能力,具备钻研精神,能够快速阅读理解芯片手册,有较强的硬件资料分析与底层驱动适配能力
本站当前在招 1113 个杭州技术研发岗位,其中 23 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 12K ~ 22K(25~75 分位),中位约 20K,最低 3K、最高 40K。
在招岗位较多的企业:海康威视 647 个阿里巴巴集团(含高德/阿里云) 151 个蚂蚁集团 70 个阿里巴巴控股集团 58 个迪普科技 45 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。