海康微影-工艺开发工程师-COB方向-杭州桐庐

【职位描述】 1、负责新产品、工艺、流程的导入及研发，制定产品COB封装线体技术方案； 2、负责封装先进技术和材料的研究； 3、分析在线异常问题，寻找根本原因解决问题，并提出预防措施； 4、负责量产工艺技术攻关、工艺质量问题分析、改进； 5、协助分析设计部门的产品需求，规划工艺研发计划和流程设计。 【任职要求】 1、本科及以上学历，微电子、材料、机械电子、光学工程等相关专业； 2、3年以上COB封装（Chip on Board）实战经验；有摄像头模组COB、光通信器件COB或Mini LED COB背光模组导入经验者优先。 3、精通固晶机、打线机、晶圆分选机、Plasma等设备原理、功能和操作，有ASM、UTC和KS设备经验优先； 4、有COB封装项目管理经验，有良好的沟通能力，资源整合和协调能力，能够统筹和指导方案落地，逻辑清晰，具备良好的报告撰写能力。

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