海康微影-封装设计工程师-压力芯体-杭州

【职位描述】 职位描述： 1、负责压力传感器（芯体）封装新技术预研和开发工作，完成结构开发和材料的选择； 2、熟练使用3D/2D绘制软件； 3、 MEMS结构的仿真与优化 力学仿真、模态仿真、应力应变仿真、频响与温漂等仿真优先； 4、熟悉IPD等项目开发的流程和过程交付物； 5、协同产品、项目、工艺、测试等完成系统的集成与迭代优化，编写技术文档，提供专业分析与支撑； 6、搭建和设计平台，验证传感器的性能与指标； 7、其他部门领导安排的工作； 【任职要求】 职位要求： 1、本科及以上学历，电子工程、微电子、机械、材料、MEMS等相关专业；硕士优先； 2、2年以上传感器研发经验，有MEMS压力相关传感器研发经验者优先。 3、具有较强的问题解决能力，熟悉传感器测试设备； 4、熟悉传感器的各种工作原理，能独立进行结构设计、材料选型等工作，对产品的可靠性有较好的认知。 5、熟悉MEMS传感器前道后…… 完整岗位描述与官方投递入口,请登录后在岗位详情页查看。

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