海康微影-封装工艺工程师-杭州桐庐

【职位描述】 1、负责封装新技术预研和开发工作，完成工艺窗口开发和工艺优化； 2、发布完成工艺规范、OCAP、标准作业指导书，为量产团队提供技术培训和支持； 3、产品项目中配合封装设计进行工艺可行性评估、良率数据、可制造性评估、产能评估、质量风险等为决策提供依据； 4、可靠性问题和良率提升中主导完成根本原因分析与失效机理研究，并进行改善与缺陷闭环； 5、其他部门领导安排的工作； 【任职要求】 1、本科及以上学历，微电子、物理、材料、MEMS、光学工程等相关专业； 2、3年以上MEMS封装或晶圆级真空封装研发经验，具备8寸及以上晶圆工艺线实操经验。 3、熟悉激光喷球工艺原理，能独立操作设备并优化能量、光斑、球径等参数； 4、熟悉共晶键合、热压键合，熟练掌握SUSS或EVG系列键合设备的操作与Recipe设置； 5、具有AuSn/In、SAC305或其它金属共晶键合的实操经验，熟悉金属间化合…… 完整岗位描述与官方投递入口,请登录后在岗位详情页查看。

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