岗位描述(节选)
【职位描述】
职位描述:
1、技术研发:协助分析设计部门的产品需求,规划工艺研发计划和流程设计;协助完成新工艺、流程和新材料的导入、研发;
2、技术支持:分析在线异常问题,寻找根本原因解决问题,并提出预防措施;协助分析集成电路设计工程师反馈的测试异常信息,寻找在线异常根本原因,并提出改善预防措施;
3、成本控制:协助优化工艺流程和工艺参数,降低材料消耗量,协助引进新供应商,降低材料成本;
4、质量管理:工程试验数据整理,完成初步分析和技术报告,制定作业指导书,并培训考核制造部门员工;
5、其他部门领导安排的工作;
【任职要求】
职位要求:
1、从事光刻/刻蚀/薄膜工艺行业工作2年及以上经验;
2、本科及以上学历,理工科、电子类、材料类等相关专业;
3、了解设备结构和工作原理;熟悉SPC/FMEA等质量改善工具
4、工作地在杭州桐庐
本站当前在招 1113 个杭州技术研发岗位,其中 23 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 12K ~ 22K(25~75 分位),中位约 20K,最低 3K、最高 40K。
在招岗位较多的企业:海康威视 647 个阿里巴巴集团(含高德/阿里云) 151 个蚂蚁集团 70 个阿里巴巴控股集团 58 个迪普科技 45 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。